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扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
扬杰科技宣布，SiC车规级功率半导体模块封装项目在扬州开工。
本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。
项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆水平，可实现进口替代。
项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3,000万元。（摘自2025年5月10日扬杰科技官方微信公众号）
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本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。
项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆水平，可实现进口替代。
项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3,000万元。（摘自2025年5月10日扬杰科技官方微信公众号）
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