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比亚迪半导体推出全新一代车规级碳化硅功率芯片
比亚迪半导体宣布，推出了全新一代车规级碳化硅功率芯片。
该产品适用于1000V电压平台，具备5nH低杂散电感设计，可降低30%动态损耗，提高整车效率和续航。采用耐高温塑封材料与纳米银烧结工艺，支持200℃工作结温，功率循环寿命提升3倍以上，在极端工况下仍能稳定运行；
其耐振动性能超过14G，适应多种安装方式，满足灵活配置需求。通过一体成型注塑工艺减少杂散电感，使体积较传统模块缩小28%，提升系统设计空间与可靠性。
（摘自2025年3....
该产品适用于1000V电压平台，具备5nH低杂散电感设计，可降低30%动态损耗，提高整车效率和续航。采用耐高温塑封材料与纳米银烧结工艺，支持200℃工作结温，功率循环寿命提升3倍以上，在极端工况下仍能稳定运行；
其耐振动性能超过14G，适应多种安装方式，满足灵活配置需求。通过一体成型注塑工艺减少杂散电感，使体积较传统模块缩小28%，提升系统设计空间与可靠性。
（摘自2025年3....
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