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台积电在美国亚利桑那州投产4纳米半导体芯片
据1月10日多个消息来源称，美国商务部部长Gina Raimondo宣布，中国台湾的台积电(TSMC)已开始在美国亚利桑那州Phoenix工厂(Fab 21)为美国客户投产最先进的4纳米半导体芯片。这是拜登政府半导体政策的一个象征性里程碑。
11月，美国商务部决定向台积电的美国公司提供66亿美元补贴，用于生产这一4纳米半导体芯片。
Raimondo表示“在美国历史上，这是美国工人首次在美国生产尖端4纳米芯片，其产量和质量与台湾相当....
11月，美国商务部决定向台积电的美国公司提供66亿美元补贴，用于生产这一4纳米半导体芯片。
Raimondo表示“在美国历史上，这是美国工人首次在美国生产尖端4纳米芯片，其产量和质量与台湾相当....
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