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芯驰科技与罗姆联合开发车载SoC参考设计
芯驰科技宣布，与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。
另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00X”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。
（摘自2024年3月28日芯驰科技官方微信公众号）
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该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。
另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00X”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。
（摘自2024年3月28日芯驰科技官方微信公众号）
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