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【IAA 2023】黑芝麻智能携多款产品及方案亮相
黑芝麻智能宣布，携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相2023年国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2023）。本次展会，黑芝麻智能将重点展示“华山”系列高算力智驾芯片和“武当”系列跨域计算芯片领衔的全系智能汽车芯片产品，全面覆盖L2-L3级应用场景的BEV融合算法，以及与吉利汽车、路特斯汽车、德赛西威、保隆科技、均胜电子等重点客户联合打造的基于A1000芯片的自动驾驶解决方案和域控平台。（摘自2023年9月5....
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