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英飞凌与Resonac在功率芯片碳化硅材料方面加强合作
英飞凌（Infineon）宣布，就碳化硅（SiC）功率芯片使用的碳化硅材料方面与Resonac达成一项新的多年供应与合作协议，通过补充和扩大2021年签署的销售与联合开发协议来加强合作关系。Resonac将向英飞凌供应用于功率芯片的碳化硅材料，英飞凌则向Resonac提供碳化硅材料技术。通过此次合作，Resonac计划在150mm（6英寸）的碳化硅材料之外，再提供200mm（8英寸）的碳化硅材料。英飞凌目前正在扩大其碳化硅产能，以便....
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