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意法半导体推出采用ACEPACK SMIT封装的功率半导体电桥
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，已发布5种采用ACEPACK SMIT封装的功率半导体电桥。5种电桥分别是：2种STPOWER 650V MOSFET半桥、1种600V超快二极管桥、1种1200V半控制全波整流桥、1种1200V晶闸管桥臂。以上所有设备均已投产，符合汽车行业要求，适用于电动车车载充电器、DC-DC转换器以及工业电源转换。意法半导体的ACEPACK DRIVE贴装封装可轻松实现绝缘封装并拥有外露....
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