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【CES 2023】高通发布同时实现数字座舱和ADAS功能的Snapdragon Ride Flex
1月4日，高通(Qualcomm Technologies)发布了Snapdragon Ride Flex SoC，为其不断扩展的Snapdragon Digital Chassis产品组合增添了新产品。目前，正在发出首款Snapdragon Ride Flex SoC的样品，计划在2024年实现量产。
Flex SoC预置了支持三种系统的软件平台：在单个SoC上同时运行多个操作系统、具有独立虚拟机的hypervisor和A....
Flex SoC预置了支持三种系统的软件平台：在单个SoC上同时运行多个操作系统、具有独立虚拟机的hypervisor和A....
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