关键词/图像检索
AI导航
登录
高级检索
企业信息
网站介绍
收费标准
申请个人ID
常见问题
意法半导体推出用于电动汽车的新型碳化硅功率模块
意法半导体（STMicroelectronics）推出基于碳化硅（SiC）的ACEPACK DRIVE功率模块，该模块有助于提高电动汽车的性能和续航里程。五款基于SiC-MOSFET的新型功率模块采用ACEPACK DRIVE封装，针对牵引应用进行了优化，支持牵引逆变器的即插即用和直接液体冷却，并具有针翅阵列以实现高效散热的特点。主要功率半导体采用的是该公司的第三代STPOWER SiC MOSFET，具备高性能指数（RDS(on)....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 自動車部品 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度