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德纳与Semikron Danfoss签署碳化硅芯片供应协议
德纳（Dana）宣布，已与功率模块制造商Semikron Danfoss签署长期协议，供应多芯片型扩展碳化硅（SiC）芯片。这些芯片将用于轻型车、商用车和非公路机动车的逆变器中，可使中高压逆变器封装紧凑，并实现更高的系统效率和功率密度，有助于延长续航里程。Semikron Danfoss的eMPack平台针对碳化硅技术进行了优化，并使用完全烧结的直压模具技术，可实现极其紧凑、可扩展且高可靠性的逆变器。(摘自2022年12月7日公告)....
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