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意法半导体将在意大利新建碳化硅衬底制造基地
意法半导体（STMicroelectronics）宣布将在意大利建造一座整合式碳化硅 (SiC) 衬底制造设施，以满足客户在向电动化转型期间不断增长的汽车和工业碳化硅组件需求。该碳化硅制造基地比邻意法半导体的卡塔尼亚（Catania）工厂内现有的碳化硅器件制造基地，将成为欧洲首个量产150mm碳化硅外延衬底的制造基地。意法半导体还将在未来开发200mm碳化硅晶圆片。该设施将耗资7.3亿欧元，工期5年。意大利政府将根据《国家复苏和韧性....
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