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意法半导体首次生产200mm碳化硅晶圆
意法半导体(STMicroelectronics)宣布在瑞典北雪平(Norrkoping)基地生产出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆，用于下一代功率器件的试制。碳化硅晶圆升级到200mm成为汽车和工业领域的一个重要里程碑。该公司目前在意大利卡塔尼亚(Catania)和新加坡And Mo Kio的2条150mm生产线上量产最先进的STPOWER SiC产品，并在中国深圳和摩洛哥布斯库拉(Bouskoura)进行组装和测试....
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