ルネサスエレクトロニクス (株)
会社概要
業容
-車載用マイコンで世界シェアトップの日系半導体メーカー。自動車向け事業は、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」を含む。同事業において、マイクロコントローラー、SoC（system-on-a-chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を提供。
資本構成
| -東京証券取引所一部上場 | (2022年12月31日現在) |
| 氏名または会社名 | 出資比率 (%) |
| 株式会社INCJ | 12.43 |
| 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 (信託口) | 10.52 |
| 株式会社デンソー | 8.52 |
| トヨタ自動車株式会社 | 4.17 |
| 株式会社日本カストディ銀行 | 3.99 |
| 株式会社日立製作所 | 3.44 |
| 株式会社日本カストディ銀行 (信託口) | 3.17 |
| 三菱電機株式会社 | 2.82 |
| MSIP CLIENT SECURITIES | 2.00 |
| SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT | 1.83 |
| 合計 | 52.94 |
主要製品
ADAS・自動運転向け製品
-スマートカメラ向けSoC R-Car V3M、V3H
-サラウンドビューシステム向けSoC R-Car V3M、H3
-自動運転向けSoC R-Car Gen3、MCU、RH850P1H-C
-ドライバー (乗員) モニターシステム向けSoC R-Car V3M、V3H
-自動運転・ADAS向けサテライトレーダーシステム用CPU R-Car V4H
-自動運転・ADAS向けイメージングレーダーシステム
-ADASフロントカメラソリューション
-NVM (不揮発性メモリ) プログラマブルデバイス CMIC GreenPAK
-車載カメラアプリケーション向けパワーマネジメントIC RAA271082
ボディ
-車載センサー向けソリューション
- センサーシグナルコンディショナー
- バックコントローラー
- マイクロコントローラー
-小型モーター向けデバイス
- ワイパー用
- AFS (Adaptive Front-lighting System)用
- パワーウィンドウ用
- ラジエーターファン用
- ウォーターポンプ用
シャシー&セーフティ
-電動パワーステアリング（EPS）用デバイス
- パワーマネージメント IC (PMIC) RAA270005
- マイクロコントローラ (MCU) RH850 / P1x
-ブレーキシステム用デバイス
-タイヤ空気圧監視システム
コネクテッド・インフォテインメント
-軽電動車両用インストルメントパネル
- パワーマネジメントユニット(PMU)
- グラフィカルプロセッサ(GPU)
- Bluetooth LE(Low Energy)デバイス
- 高集積SoC
-車載コックピットハプティクスソリューション
-車室内空気質センサーソリューション
-低コストデジタルインスツルメントクラスター
- マイクロコントローラー (MCU) RH850/D1M
- VSP LCD コントローラー RAA27884x
-ポータブル機器対応車載ワイヤレス充電
-AHL (Automotive High-definition Link) による車載カメラソリューション
電動ドライブトレイン xEV
-12V/48V 双方向 DC/DC コンバーター
-GaN HEMT使用12V/48V 双方向 DC/DC コンバーター
-電磁誘導型ポジションセンサー(IPS)使用xEVインバーターソリューション
-Si IGBT (シリコン絶縁ゲート型バイポーラトランジスター)
車載ゲートウェイとドメインコントロール
-自動車用テレマティクスボックス
パワートレイン
-車載MCUデバイス RH850
-パワートレイン用アナログ部品
- ゲートドライバー
- ブリッジドライバー
- ソレノイド
- パワーマネジメントIC
- MOSFETディスクリート部品
沿革
| 2002年11月 | 日本電気 (株) の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気 (株) の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス (株) を設立。 |
| 2003年04月 | (株) 日立製作所55%、三菱電機 (株) 45%出資で、(株) ルネサス テクノロジを設立。 |
| 2003年07月 | NECエレクトロニクス (株) は東京證券取引所市場第一部に株式を上場。 |
| 2010年04月 | NECエレクトロニクス (株) と (株) ルネサス テクノロジは合併し、ルネサスエレクトロニクス (株) に商号を変更。 |
| 2013年09月 | (株) 産業革新機構、トヨタ自動車 (株)、日産自動車 (株)、(株) ケーヒン、(株) デンソー、キャノン (株)、(株) ニコン、パナソニック (株) および (株) 安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施。 |
| 2017年02月 | 米国Intersil Corporationの全株式を取得し、同社を当社の子会社化。 |
| 2018年01月 | Intersil Corporationは、Renesas Electronics America Inc.を吸収合併し、Renesas Electronics America Inc.に商号変更。 |
| 2018年10月 | ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の高知工場を丸三産業(株)に譲渡 |
| 2019年01月 | ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ(株)を簡易合併方式により吸収合併 |
| 2019年03月 | 米国Integrated Device Technology,Inc. (IDT社) の全株式を取得、同社を子会社化。 |
| 2020年01月 | IDT社は、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社に商号変更。 |
| 2021年08月 | 英国Dialog Semiconductor Plcの全株式を取得、同社を子会社化。 |
| 2021年12月 | イスラエル Celeno Communications Ltd. の持株会社 Celeno Communications Inc.の全株式を取得、同社を子会社化。 |
| 2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行。 |
| 2022年7月 | 米国Reality Analytics, Inc. の全株式を取得し、同社をグループの子会社化。 |
| 2022年10月 | インドSteradian Semiconductors Private Limitedの全株式を取得し、同社を子会社化。 |
補足 2
技術援助契約およびこれに類する契約 |
(2022年12月31日現在) |
| 相手方の名称 | 契約の内容 | 締結日 |
| Texas Instruments Incorporated (米国) |
半導体に関わる特許権のクロスライセンス (子会社を含む) | 2011年3月2日 |
| ARM Limited (英国) |
半導体の設計に係る技術の導入 | 2015年12月22日 |
>>>ルネサスエレクトロニクス (株) のIR情報
(注) 本文中のカッコ内の数字は、減少幅や損失を指すマイナスを示しています。
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