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NXP Semiconductors N.V.
クルを延長することができるようになる。BlackBerryの事業部門であるCerticomのコード署名及び暗号鍵管理サーバーによってS32Gの耐量子俊敏性を高めるほか、低レベルデバイスファームウェア、OTAアップデート及びソフトウェアBOMにデジタル署名を使用することで量子コンピューターからの攻撃リスクを低減し、セキュリティ課題を克服...
最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート
Kautex Textron GmbH & Co. KG
ムのテスト・検証を行えるようにした。(2023年3月7日付プレスリリースより) Kautex Textronは、同社の持続可能製品のライフサイクルアセスメント(LCA)にD2CO2アプリを活用していることを発表した。D2CO2アプリではユーザーが製品のBOM (部品構成表)、材料、重量、生産方法など様々な要素を入力することで全体的なCO2排出量を算出できる。ま...
最終更新日: 2025/10/01 主要部品メーカーレポート
Shenzhen Inovance Technology Co., Ltd.[深圳市匯川技術股份有限公司]
イズしたロジックASCチップを用いることで、複数のロジックデバイスを統合し、周波数検出機能も搭載。インターフェース関連ロジックの集中処理を可能にすることで設計を簡素化し、システム全体の集積度向上と小型化、BOMコストの低減を図るとともに、電動駆動/メインドライブ機能における安全関連アーキテクチャの最適化を後...
最終更新日: 2024/11/22 主要部品メーカーレポート



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