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Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[恵州市徳賽西威汽車電子股份有限公司]

長となった。 -同社のスペイン・スマートファクトリーはすでに着工しており、2025年末の竣工、2026年からスマートコックピット、スマートドライビングなど一連のスマート製品の供給開始を予定している。新製品 -同社は、Texas Instrumentsと共同で「CRD03P」高性能コーナーレーダー、「FRD02」カスケード接続のイメージングレーダー、「F...

最終更新日: 2025/11/26 主要部品メーカーレポート

NXP Semiconductors N.V.

動車市場向けの売上が最も多く、2024年12月期の全社売上高のうち56.7%を占める。-前身はPhilipsの半導体部門。主な競合企業 Analog Devices Broadcom Infineon Technologies Microchip Technology Qualcomm ルネサスエレクトロニクス STMicroelectronics Texas Instruments -NASDAQ Global Select Market に上場マイクロコントローラおよびプロセッサ (Microcontrollers and processors)-ADA...

最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート

Mobileye Vision Technologies Ltd.

崩しと、2024年における中国向け出荷量の減少である。競合先 Bosch Continental デンソー Ambarella Advanced Micro Devices Arriver / Qualcomm Black Sesame Technologies 地平線 (Horizon Robotics) ファーウェイ (Huawei) NVIDIA NXP ルネサスエレクトロニクス Texas Instruments -同社はまた、ADASソフトウェアスタックを内製で開発した、もしくは開発しているテスラ、メル...

最終更新日: 2025/08/22 主要部品メーカーレポート

Harman International Industries, Inc.

フォームがHondaLinkに採用 Harman、インドのInterchain Solutionを買収へ Harman、特許取得・出願数が4,000件超に Harman、米国にエンジニアリングセンター設立へ Harman、トヨタより｢Technology & Development Award｣を受賞 Harman、半導体メーカーTexas Instrumentsと協業 Harman、BMWとDaimlerにオーディオシステムを供給 Harman、Audi｢A3｣にインフォテインメントシ...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート

Sensata Technologies, Inc.

ント州 Burlington - センサーソリューション 1916年米国ロードアイランド州に金めっき業「General Plate Company」を創業。 1931年 Spencer Thermostat Companyと合併し、Metals and Controls Corporationを設立。 1959年 Metals and Controls CorporationがTexas Instruments (TI) に買収され、TIの事業部門 (センサーズ & コントロール) となる。 2006年 TIのセンサーズ & コ...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート

ルネサスエレクトロニクス (株)

と共同実験室を設立提携相手：青島海信日立空調系統有限公司(ハイセンス日立) 目的：AI技術の共同開発詳細ニュース技術援助契約およびこれに類する契約 (2024年12月31日現在) 相手方の名称契約の内容締結日 Texas Instruments Incorporated(米国) 半導体に関わる特許権のクロスライセンス (子会社を含む) 2011年3月2日 ARM Limited(...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート