NXハイパーバイザーの上に構築されており、信頼性の高い機能を提供するよう設計されている。機能統合済み情報ドメインコンピューターにはQualcommの第3世代Snapdragon自動車コックピットプラットフォームを採用した。また、Texas InstrumentsのFPD-Link SerDes技術によるディスプレイ・カメラ高速通信とMolexの超高信頼性コネクターソリューシ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/09

ント州 Burlington - センサーソリューション 1916年 米国ロードアイランド州に金めっき業「General Plate Company」を創業。 1931年 Spencer Thermostat Companyと合併し、Metals and Controls Corporationを設立。 1959年 Metals and Controls CorporationがTexas Instruments (TI) に買収され、TIの事業部門 (センサーズ & コントロール) となる。 2006年 TIのセンサーズ & コ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/09

フォームがHondaLinkに採用 Harman、インドのInterchain Solutionを買収へ Harman、特許取得・出願数が4,000件超に Harman、米国にエンジニアリングセンター設立へ Harman、トヨタより｢Technology & Development Award｣を受賞 Harman、半導体メーカーTexas Instrumentsと協業 Harman、BMWとDaimlerにオーディオシステムを供給 Harman、Audi｢A3｣にインフォテインメントシ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/02

と共同実験室を設立 提携相手：青島海信日立空調系統有限公司(ハイセンス日立) 目的：AI技術の共同開発 詳細ニュース 技術援助契約およびこれに類する契約 (2024年12月31日現在) 相手方の名称 契約の内容 締結日 Texas Instruments Incorporated(米国) 半導体に関わる特許権のクロスライセンス (子会社を含む) 2011年3月2日 ARM Limited(...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

バッテリーメーカーHoppecke Automotive GmbH & Co. KGを買収。 2002年 Varta Automotive Battery Division (Varta) の自動車用バッテリー事業を買収。 2002年 売上高が200億米ドルを超える。 2003年 ドイツを本拠とする自動車電子機器メーカーBorg Instruments AG (Borg) を買収。 2005年 Delphiの自動車バッテリー部門を買収。 2009年 中国の吉利控股集団 (Geely Holdin...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/03/14

した。太陽電池の主力生産拠点である二色の浜工場(大阪府貝塚市)の生産再開は2017年からの見通しで「テスラとの協業がうまくいけば弾みがつく」と述べた。(2016年11月5日付日刊自動車新聞より) パナソニックは、Fender Musical Instrumentsと共同開発した製品｢Fenderプレミアムオーディオシステム｣が、Volkswagenの新型SUV｢Atlas｣2018年モデル...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/12/20

占める。それ以外の主要な製品は、SuperVisionである。   競合先 Bosch Continental デンソー Ambarella Advanced Micro Devices Arriver / Qualcomm Black Sesame Technologies 地平線 (Horizon Robotics) ファーウェイ (Huawei) NVIDIA NXP ルネサスエレクトロニクス Texas Instruments -同社はまた、ADASソフトウェアスタックを内製で開発した、もしくは開発しているテスラ、メルセ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/10

産ラインが稼働開始 徳賽西威、新ブランドプロポジション「Beyond Mobility」を発表 徳賽西威、「合創Z03」に藍鯨OS 4.0などを提供 徳賽西威、地平線と戦略的提携 徳賽西威、カーボンニュートラルへの取り組みを発表 徳賽西威、Texas InstrumentsとドライブドメインコントローラーIPU02を共同開発 徳賽西威、ドイツ子会社の研究開発拠点が竣...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/02

。自動車市場向け売上が最も多く、2023年12月期では全社売上高の56.4%を占める。-前身はPhilipsの半導体部門。 主な競合企業 Analog Devices Broadcom Infineon Technologies Microchip Technology Qualcomm ルネサスエレクトロニクス STMicroelectronics Texas Instruments -NASDAQ Global Select Market に上場 マイクロコントローラおよびプロセッサ (Microcontrollers and processors)-ADA...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/09