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NXP Semiconductors N.V.
窒化ガリウム(GaN)技術にも対応する。さらにASIL Dソフトウェアリゾルバにより外部コンポーネントを不要とすることでコストも削減する。そのほか、新しいゾーン車両アーキテクチャ用タイムセンシティブネットワーキング(TSN)イーサネットを活用し、リモートスマートアクチュエーションアプリケーションにも対応する。現在MCUのエ...
最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート
Harman International Industries, Inc.
月25日付プレスリリースより) Harman Internationalは、「Open AVB」プロジェクトに貢献するオープンソースソフトウェアを開発したと発表した。自動車、民生品、プロオーディオ/ビデオ、工業製品などの市場において、「Ethernet AVB/TSN」の採用促進を目指す。この技術には、オーディオ/ビデオトランスポートプロトコル (AVTP) のデータパイプ...
最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート
ルネサスエレクトロニクス (株)
れにより、カーサーバー、コミュニケーションゲートウェイ、コネクティビティモジュールなどの初期評価を容易に開始できるようになり、迅速なアプリケーション開発が可能になるという。R-Car S4 Starter KitにはイーサネットTSNスイッチやCAN FDなどR-Car S4の主要なインターフェースや、4GBのLPDDR4、128GBのUSF (Universal Flash Storage)、64GBのQuad S...
最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート



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