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(株) デンソー

兆円電動化やADASに集中投資 2035年売り上げ7兆円目指すデンソー、技術開発や投資戦略を説明安心で高価値のモノづくりデンソー、急速充電器事業に参入 EV向けに独自機能盛り込みトヨタグループ初、2025年にも量産開始米AMD、アダプティブ・コンピューティング技術がデンソーの次世代LiDARプラットフォームに採用 (株) デンソーの...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/14

(株) アイシン (旧アイシン精機 (株))

精機、日出ハイテックを傘下にアイシン精機、ポルテとスペイドにパワースライドドア採用トヨタ紡織、アイシングループからシート骨格機構部品の生産法人を取得へアイシン高丘、中国の新拠点で鋳造ラインを稼働開始 AMDのシステムオンチップ、アイシンの自動駐車システムにアイシン、eアクスル供給強化へ投資拡大国内外で2...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/03

Astemo (株) (旧日立Astemo (株) )

量産「先進シャシー」成長の柱に日立Astemo、1億5,300万ドルを投じてケンタッキー州ベリアで生産能力拡大日立Astemo、いすゞ「エルフ」に広角ステレオカメラによるセンシングシステムが採用日立Astemo 、フロントカメラに米AMDのアダプティブコンピューティング技術を採用日立Astemo、資本構成変更を延期へ日立Astemo、Japan Mobility Show ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/06/23

Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)]

代モービスの次世代モビリティに関するビジョンを現地企業と共有して投資計画を説明する場となっている。今回は電動化中心のエコモビリティの台頭を意味する「Clean Mobility on the Rise」をテーマに開催され、QualcommやIntel、AMDなど半導体メーカーの投資担当者やAI企業のトップがスピーカーとして多数参加した。なお、現代モービスは...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/04/10

を活用し、品質保証及び構成を自社で行っている。近年、長期的な製造戦略における冗長性と弾力性を向上させ、顧客の需要により合致させるため、サプライヤーとの関係を拡大した。競合企業 -Alibaba-Alphabet-Amazon-Ambarella-AMD-Baidu-Broadcom-Huawei-Intel-Microsoft-Qualcomm-ルネサスエレクトロニクス-Samsung-Tesla -NASDAQ株式市場に上場。自動車製品...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/04/02