バイスや電力に敏感なデバイス向け低電力高性能RFスイッチ 安全な自動車アクセス、テレマティクス、センシング、インフォテインメント、車室内監視システム、汎用スイッチングなどのBLEおよびUWBアプリケーションに最適 SOP：2024年第4四半期 バッテリー駆動および電力に敏感なデバイス向け低電力高性能RFスイッチ。安全な車内アク...

部品メーカー検索  最終更新日: 2025/02/19

ー デュアルEM EDU 240 BMSマスターユニット BMSスレーブ RT BMS Gen5 ハイブリッド永久磁石モーター モジュール式3-in-1統合ドライブユニット：シングルインバーター、eモーター、ディファレンシャルギアトレイン プロジェクトSoP：Q4/2026 システムアーキテクチャ：3つのSiCモジュールと1つのMCU プロジェクトSoP：Q1/2026 モジュール式3-in-1統...

部品メーカー検索  最終更新日: 2025/02/13

セルとパックの重量比：70％ -パックエネルギー密度 > 126 Wh/kg - 安全性: ISO26262に準拠 - 最大1,000Vまで対応可能なスケーラブルスレーブマスターアーキテクチャ - 定格絶縁電圧: 1,000V - リアルタイムセル熱電モデルによる高度なSOP/SOC/SOH推定 - 電気機械部品のフィードバック監視と劣化推定 用途：自動車、モータースポーツ、鉄道、船舶 ...

部品メーカー検索  最終更新日: 2025/02/12

モデル：Beijing Benz「Eクラス」 搭載モデル：Audi「Q5 e-tron」、FAW-VW Audi「Q4 e-tron」、SAIC-VW 搭載モデル：Audi/FAW-VW「A3」およびA3フォローアップモデル 搭載モデル：Mini「Cooper」 搭載モデル：NIO/ONVO「L60」 搭載モデル：Xiaomi「SU7」 SOP：2024 搭載モデル：AITO「M5」 搭載モデル：SAIC VW「Teramont X」 ISO14001 QS9000 IATF16949 (旧 ISO/TS16949) VDA6.1...

部品メーカー検索  最終更新日: 2025/02/06

克(タンク、Tank) 600」 -搭載モデル: WEY「モカ (Mocha、摩卡)」 -搭載モデル: 哈弗(Haval)「H6」 -搭載モデル: WEY「モカ (Mocha、摩卡)」 -搭載モデル: WEY「VV7」、哈弗(Haval)「F7」 -搭載モデル: ORA 「欧拉好猫 (Hao Mao)」 SOP 2024 -Qualcomm 第4世代 Snapdragon デジタル・コックピット・プラットフォーム -Qualcomm 第3世代 Snapdragon デジタル...

部品メーカー検索  最終更新日: 2024/03/27

(株) 日出ハイテック 日本 ■株主：(株) アイシン 各種電子/電装部品 基板実装 メモリー (DRAM/SRAM等) 樹脂射出成形 プリント基板 組み立て IC LSI SOP/QFPパッケージ システムソリューション受託開発 高周波・RF回路基板設計 高密度基板設計 High density board design high frequency / RF circuit board design SOP / QFP package System solution outsourcing development ISO...

部品メーカー検索  最終更新日: 2024/03/25