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後輪ステアリングソリューション
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SoC半導体
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車載半導体
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Bare die SiC MOSFET
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内蔵型パワーモジュール
2
半導体用導電性Ni-P粒子めっき技術
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パワー半導体モジュール用絶縁基板Si3N4
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パワー半導体デバイス
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半導体デバイス保護
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パワー半導体用温度センサー
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EV/HV/PHV/FCV部品 - PCU/ECU
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電動車 専用部品 最終更新日: 2025/12/19
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