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纳芯微推出小型化封装隔离产品，封装面积缩小约50%至70%

纳芯微电子宣布，推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列数字隔离器（SSOW16）、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器（SSOP16）和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器（SOP8）。
新推出的器件通过优化芯片布局与封装结构，相较采用其他封装的同系产品可将封装尺寸缩小约50%至70%。其中，NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR支持5,0....

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