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臻驱科技新一代SlimPACK-II功率模块及配套双电控功率砖量产
臻驱科技宣布，新一代SlimPACK-II功率模块及配套双电控功率砖已实现量产交付。该模块平台依托大面积铜烧结、铜键合等核心底层技术突破，覆盖50-200kW功率区间，适配新能源汽车主驱、辅驱等多类应用场景。
SlimPACK-II采用大面积铜烧结工艺替代传统焊接方案，稳态热阻较焊接方案降低15%，在-60℃至180℃温度冲击测试中稳定通过。芯片上表面采用铜键合加纵向热沉设计替代传统铝丝键合，导通损耗降低12%至18%，短路耐受出流....
SlimPACK-II采用大面积铜烧结工艺替代传统焊接方案，稳态热阻较焊接方案降低15%，在-60℃至180℃温度冲击测试中稳定通过。芯片上表面采用铜键合加纵向热沉设计替代传统铝丝键合，导通损耗降低12%至18%，短路耐受出流....
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