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芯驰科技亮相2024德国慕尼黑电子展
芯驰科技宣布，携全系列车规芯片产品及解决方案亮相2024德国慕尼黑电子展。
在现场，芯驰科技展示了基于X9SP座舱芯片的一芯三屏方案，包含座舱仪表、HUD和2.5K超高清座舱中控屏。
X9SP具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势....
在现场，芯驰科技展示了基于X9SP座舱芯片的一芯三屏方案，包含座舱仪表、HUD和2.5K超高清座舱中控屏。
X9SP具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势....
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