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芯擎科技完成数亿元B轮融资
芯擎科技宣布，完成数亿元B轮融资。
融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
（摘自2024年3月28日芯擎科技官方微信公众号）
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融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
（摘自2024年3月28日芯擎科技官方微信公众号）
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