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哈曼携手高通发布全新智能网联汽车Ready Connect 5G TCU产品
哈曼国际（Harman International）宣布正式推出哈曼Ready Connect 5G TCU产品，该产品采用了高通公司尖端的骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）智能网联汽车技术。
依托第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2），哈曼Ready Connect 5G TCU产品实现了智能网联汽车技术的重大突破，在为消费者提....
依托第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2），哈曼Ready Connect 5G TCU产品实现了智能网联汽车技术的重大突破，在为消费者提....
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