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瞻芯电子1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证
瞻芯电子宣布，基于第二代碳化硅（SiC） MOSFET芯片技术开发的首批2款采用SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证（AQG324）。
这2款新产品（IVSM12080HA2Z，IVSM06025HA2Z）的内部拓扑均为半桥（Half-bridge），驱动电压兼容15V~18V，并采用SMPD贴片封装，且有顶部散热层，集成了NTC温度传感器。
（摘自2024年1月25日瞻芯电子官方微信公众号）
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这2款新产品（IVSM12080HA2Z，IVSM06025HA2Z）的内部拓扑均为半桥（Half-bridge），驱动电压兼容15V~18V，并采用SMPD贴片封装，且有顶部散热层，集成了NTC温度传感器。
（摘自2024年1月25日瞻芯电子官方微信公众号）
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