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黑芝麻智能亮相2023年中国国际供应链促进博览会
黑芝麻智能宣布，携旗下芯片产品及解决方案亮相11月28日-12月2日于北京举办的2023年中国国际供应链促进博览会（链博会）。黑芝麻智能在链博会上展示了最新推出的武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片、华山系列车规级高性能自动驾驶芯片产品、全面覆盖L2-L3级应用场景的BEV融合算法。同时，通过与吉利汽车、德赛西威、保隆汽车、均胜电子等生态伙伴联合打造的基于华山二号A1000芯片的自动驾驶解决方案和域控平台，以及与博世设立的联合展台....
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