芯动半导体IGBT功率模块正式装车

芯动半导体宣布,自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块正式装车。芯动半导体GFM平台750V/820A IGBT功率模块采用椭圆pin-fin散热结构,最高峰值电流可达520Arms,最大功率等级满足150kW。封装采用端子超声焊接、高性能铝线键合技术、系统真空回流焊等先进工艺,以保障模块性能和可靠性。(摘自2023年11月14日芯动半导体官方微信公众号)
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