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芯动半导体IGBT功率模块正式装车
芯动半导体宣布，自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块正式装车。芯动半导体GFM平台750V/820A IGBT功率模块采用椭圆pin-fin散热结构，最高峰值电流可达520Arms，最大功率等级满足150kW。封装采用端子超声焊接、高性能铝线键合技术、系统真空回流焊等先进工艺，以保障模块性能和可靠性。（摘自2023年11月14日芯动半导体官方微信公众号）
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