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欣旺达拟在兰溪投建SiP系统封测项目
欣旺达电子股份有限公司[Sunwoda Electronic Co., Ltd.]（欣旺达）宣布，总投资26亿元的SiP系统封测项目在浙江省兰溪市签约。根据协议，欣旺达全资子公司浙江欣旺达电子有限公司拟在兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售，并负责组织项目的投资建设运营。兰溪市人民政府将欣旺达SiP系统封测项目作为当地重点项目，为该项目落户提供相关政策支持。（....
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