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美国Ouster推出配备L3 LiDAR芯片的全新REV7传感器，探测距离翻倍
美国激光雷达公司Ouster于10月19日宣布，推出配备下一代L3芯片的最新OS系列扫描传感器REV7。
REV7包括全新的OSDome传感器以及升级的OS0、OS1、OS2传感器，探测距离翻倍，探测能力更强，精确度和可靠性更高。L3芯片采用背照式技术，具有1.25亿个晶体管，最大计算能力可达21.47GMACS。
Ouster的REV7传感器提供比以往更高精度下的更远探测范围，从而实现更优的测绘，更精确的障碍物探测和更....
REV7包括全新的OSDome传感器以及升级的OS0、OS1、OS2传感器，探测距离翻倍，探测能力更强，精确度和可靠性更高。L3芯片采用背照式技术，具有1.25亿个晶体管，最大计算能力可达21.47GMACS。
Ouster的REV7传感器提供比以往更高精度下的更远探测范围，从而实现更优的测绘，更精确的障碍物探测和更....
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