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日本发条将增强功率半导体相关产品产能
日本发条宣布将增强汽车电动化相关产品的产能。设备投资对象包括用于功率半导体的金属基板以及用于功率半导体冷却的弹簧夹两款产品。为进一步缩小金属基板的尺寸与提高性能，日本发条计划在日本长野县驹根工厂实施约20亿日元的设备投资，项目计划2023年9月竣工。另外，日本发条预计2024年度弹簧夹的需求将是2022年度的5倍左右，计划在日本厚木工厂实施设备投资，旨在2023年6月竣工。(摘自2022年8月31日新闻)
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