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黑芝麻智能完成C+轮融资
黑芝麻智能科技有限公司[Black Sesame Technologies Co., Ltd.]（黑芝麻智能）宣布，获得C+轮融资。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。本轮融资完成后，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，加速旗下自动驾驶芯片的量产应用。（摘自2022年8月8日黑芝麻智能官方微信公众号）
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