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报道称大众与高通签署了一份价值10亿欧元的自动驾驶芯片合同
据5月2日多家媒体报道，大众已完成了与高通技术公司(Qualcomm Technologies)签订的10亿欧元自动驾驶SoC(片上系统)技术长期合同的谈判，大众将从2026年起在整个集团品牌中使用高通的芯片。该协议或将持续至2031年。
大众集团CEO Herbert Diess于4月中旬访问了高通公司在圣地亚哥的总部，两家公司就交易条款达成了一致。此次大众与高通的交易令人惊讶，因其此前与英特尔的Mobileye有长期的合....
大众集团CEO Herbert Diess于4月中旬访问了高通公司在圣地亚哥的总部，两家公司就交易条款达成了一致。此次大众与高通的交易令人惊讶，因其此前与英特尔的Mobileye有长期的合....
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