关键词/图像检索
AI导航
登录
德赛西威部署系统级封装（SIP）业务
惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司[Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.]（德赛西威）宣布，从2022年开始部署系统级封装（SIP、System in Package）业务，预计8月上线投产。据德赛西威介绍，SIP是将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个功....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度