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电装将对台积电的芯片代工生产子公司投资3.5亿美元
电装宣布，将以约3.5亿美元收购台积电(TSMC)持有过半股份的Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司。通过此次投资，电装将获得JASM 10%以上的股份。JASM的工厂计划于2022年开工建设，到2024年底投产。为满足市场需求，除了已经公布的22/28nm制程外，台积电还采用12/16nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程....
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