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博世将于2022年为芯片工厂投资4亿多欧元
博世宣布，计划于2022年投资4亿多欧元扩建其位于德国德累斯顿(Dresden)、罗伊特林根(Reutlingen)以及马来西亚槟城的芯片工厂。大部分投资将用于德累斯顿工厂，将到2022年进一步扩大全新300mm晶圆的产能。罗伊特林根工厂将在2022年为晶圆工厂投入5,000万欧元，并在2021年-2023年为无尘车间共投资1.5亿欧元。罗伊特林根工厂的无尘车间区域将在目前3.5万平方米的基础上分两个阶段扩建4,000平方米。博世将....
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