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日本经济产业省将出资190亿日元支持台积电开发半导体制造技术
日本经济产业省于5月31日宣布，已选择全球最大的半导体代工制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的日本子公司作为后5G先进半导体制造技术补贴项目的实施方。
后5G技术增强了第五代移动通信系统(5G)的功能（如超低延迟和多路同时连接），预计将用于智能工厂和自动驾驶等各种工业应用，并有望成为日本具有竞争力的核心技术。该资助项目旨在通过开发应对后5G的信息通信系统(后5G信息通信系统)所需的先进半导体的制造技术，加强日本后....
后5G技术增强了第五代移动通信系统(5G)的功能（如超低延迟和多路同时连接），预计将用于智能工厂和自动驾驶等各种工业应用，并有望成为日本具有竞争力的核心技术。该资助项目旨在通过开发应对后5G的信息通信系统(后5G信息通信系统)所需的先进半导体的制造技术，加强日本后....
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