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电装将在马来西亚生产汽车半导体
电装的马来西亚当地公司Denso Malaysia宣布将增加Selangor工厂的产能。马来西亚投资发展局(MIDA)已批准1.6亿马来西亚林吉特的投资项目，该工厂将从2021年4月开始扩建。该公司开始生产汽车半导体(ASIC)Exposed Package (Ex-PKG)，其在高功能性、高效、高散热性、小型化、低成本化方面具有优势和竞争力。该项目符合马来西亚国家汽车政策NAP2020。通过此次投资，该公司将引入电装设计的生产设备....
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