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电装开发下一代EPS-MCU，为丰田新款Harrier配套
电装宣布，开发出下一代电动助力转向电机控制单元(EPS-MCU)。此次开发的EPS-MCU “DDA2(电装第二代双辅助系统)”在保持驱动回路和电机绕组两个部分的同时，还通过集成多个零部件和简化结构，与第1代产品相比，尺寸减小了约10%并降低了成本。此外，通过在车辆工厂编写软件的“软件部品化”还减少了开发工时。该EPS-MCU将为2020年6月上市的丰田新款Harrier配套。(摘自2020年9月3日新闻)
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