电装开发下一代EPS-MCU,为丰田新款Harrier配套
电装宣布,开发出下一代电动助力转向电机控制单元(EPS-MCU)。此次开发的EPS-MCU “DDA2(电装第二代双辅助系统)”在保持驱动回路和电机绕组两个部分的同时,还通过集成多个零部件和简化结构,与第1代产品相比,尺寸减小了约10%并降低了成本。此外,通过在车辆工厂编写软件的“软件部品化”还减少了开发工时。该EPS-MCU将为2020年6月上市的丰田新款Harrier配套。(摘自2020年9月3日新闻)
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