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电装将与美国高通科技共同开发下一代驾驶舱
电装宣布，将与美国高通(Qualcomm)的子公司高通技术(Qualcomm Technologies)开始共同开发下一代驾驶舱系统。通过合作，双方结合高通技术的通信技术和信息技术与电装的人机界面(HMI)产品相关的车载元件、功能安全、质量、安全技术知识，加速开发下一代驾驶舱系统。具体来说，电装开发基于综合驾驶舱系统Harmony Core的下一代驾驶舱系统架构，与设想用于网联车的外部云服务和驾驶员状态监控器等HMI产品配合，实现驾....
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