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丰田将与电装设立新一代车载半导体合资公司
7月10日，丰田宣布，同意与电装设立合资公司，从事新一代车载半导体的研究和前沿开发。
两家公司于2018年6月达成协议，将电子零部件的生产和开发功能集成至电装，以此为基础致力于实现快速且具有竞争力的生产和开发体制。
新公司计划于2020年4月在日本爱知县设立。注册资本为5,000万日元，出资比例为电装51%，丰田49%。成立时的员工人数约为500名。
新公司将从事新一代车载半导体的基本结构和加工方法等的尖端研究到将其....
两家公司于2018年6月达成协议，将电子零部件的生产和开发功能集成至电装，以此为基础致力于实现快速且具有竞争力的生产和开发体制。
新公司计划于2020年4月在日本爱知县设立。注册资本为5,000万日元，出资比例为电装51%，丰田49%。成立时的员工人数约为500名。
新公司将从事新一代车载半导体的基本结构和加工方法等的尖端研究到将其....
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