高通和奇景光电发布高分辨率3D深度感测视觉

  8月30日,美国大型半导体公司高通(Qualcomm)和奇景光电(Himax Technologies)宣布,两家公司将在高分辨率、低功耗主动3D深度感知相机系统领域开展合作,加速其开发和产品化。
  由此,旨在提高计算机图像处理水平,能将其用于汽车扩张及虚拟现实,IoT,生物识别面部特征、3D重建(reconstruction)和移动场景感知等。
  合作将高通Spectra技术和计算机视觉架构的高级技术与奇景光电在晶圆光学,....

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