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中国第一汽車集団有限公司 China FAW Group Co., Ltd. (旧: 中国第一汽車集団公司)[中国]
子制御システム(ECU)を共同開発する。まずは一汽紅旗ブランドのモデルに導入するとしている。この共同実験室は、ルネサスの車載用マイコンRH850 MCUやR-Car SoCなどのデジタルチップとパワーデバイス、パワーマネジメントIC (PMIC)などのアナログチップをベースに中国一汽に包括的ソリューションを提供し、一汽紅旗向けのコントローラ...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/07/17
中国第一汽車股份有限公司紅旗分公司 China FAW Corporation Limited Hongqi Branch[中国]
子制御システム(ECU)を共同開発する。まずは一汽紅旗ブランドのモデルに導入するとしている。この共同実験室は、ルネサスの車載用マイコンRH850 MCUやR-Car SoCなどのデジタルチップとパワーデバイス、パワーマネジメントIC (PMIC)などのアナログチップをベースに中国一汽に包括的ソリューションを提供し、一汽紅旗向けのコントローラ...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/07/16
Bosch (Robert Bosch GmbH)
は、2024年北京モーターショーにおいてBosch Semiconductorsと両社が共同開発したリファレンスデザインボードを出展した。・このデザインボードは芯馳のG9HセントラルゲートウェイSoCチップをベースに、同社の高度に統合されたPMIC CS600を搭載する。・芯馳のG9H SoCシステムは同社のCS600電源ソリューションのリファレンスデザインを採用し...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/09
(株) レゾナック (旧 昭和電工マテリアルズ (株))
量産開始 日立化成工業、摩擦材生産増強でタイに第2拠点新設へ 日立化成、中国で生産増強 粉末冶金で新工場を建設 日立化成とIME、薄半導体ウエハの高性能材料を研究 レゾナック、パワーモジュール材料の研究開発拠点「PMiC」を始動 レゾナック、パワー半導体材料SiCエピウェハー第3世代を開発、量産開始 レゾナック、パワー半導...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/02
芯馳科技とローム、車載SoC「X9SP」向けリファレンスデザインを開発
芯馳科技とローム、車載SoC「X9SP」向けリファレンスデザインを開発 ・芯馳科技は、ロームとスマートコックピット向けにリファレンスデザイン「REF68003」を開発したと発表した。 ・このリファレンスデザインは、芯馳科技のスマートコクピット向けSoC「X9SP」製品を中心に構成され、ローム製のPMIC(パワーマネジメントIC)が搭載され...
ニュース 最終更新日: 2025/07/01
ルネサスエレクトロニクス (株)
テム-車載用セル・バランス制御システム 車載用パワーデバイス-車載パワーダイオード-車載用IGBT-車載用インテリジェント パワー デバイス(保護機能内蔵)-車載用サーマルFET-車載用パワーMOSFET 車載用パワーマネジメント-SoC用PMIC-スイッチングレギュレーター-モーター・ソレノイドドライバー-リニアレギュレーター-車載用PMIC 車載用ビ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/05/01
芯馳科技、Boschと車載半導体分野で協力を強化
に協力する。 ・IP統合の革新:Boschの最新CAN IPおよびGTMモジュールを芯馳のMCU「E3シリーズ」新製品に適用し、高性能かつ高信頼性の車両制御用MCUを共同開発する。 ・システムレベルのソリューション:BoschのASIL-DグレードのPMIC電源管理技術と芯馳のSoCを組み合わせたソリューションにより、スマートコックピットなどの高度な要求に...
ニュース 最終更新日: 2025/04/17
浙江吉利控股集団有限公司 Zhejiang Geely Holding Group Co., Ltd.[中国]
プの研究開発、製造、マーケティング、人材育成などの領域で提携する。中国初の車載レクトロニクス垂直統合型製造(CIDM)チップ連盟を立ち上げ、共同実験室を開設する。自動車エレクトロニクスMCU、パワーデバイス、SoC、PMICなどのチップの研究開発、プロセステスト、生産プロセスに重点を置き、信頼性テストや量産車への応用に...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/03/28
LG Innotek、車載用アプリケーションプロセッサモジュール事業に参入
テムを統合制御する半導体用部品。同社のAPモジュールは6.5cm× 6.5cmのコンパクトサイズで、データおよびグラフィック処理・ディスプレイ・マルチメディアなど様々なシステムを制御する統合SoC、メモリ半導体、複合電源IC (PMIC) など400個以上の部品が内蔵されている。この製品の適用により、マザーボードのサイズを従来よりも縮小...
ニュース 最終更新日: 2025/02/20
Monolithic Power Systems, Inc.
Monolithic Power Systems, Inc. 米国 IC インバーター 各種内部スイッチ 電装コイル その他パワー半導体デバイス 各種センサー 電装DC-DCコンバーター 各種電子/電装部品 車載充電器 メモリー (DRAM/SRAM等) パワーコントロールユニット (PCU) 部品 その他電子系構成部品 LDOリニアレギュレータ LEDドライバ PMIC(パワーマネジメント) パワーグッド監...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/02/18
Infineon、要求の厳しい車載アプリケーション向けに電源管理ICを発表
Infineon、要求の厳しい車載アプリケーション向けに電源管理ICを発表 ・Infineon Technologiesは2月6日、統合マルチレール電源ソリューションOPTIREG PMIC TLF35585によりOPTIREG電源管理IC (PMIC)のポートフォリオを拡充すると発表した。TLF35585はAURIX等のマイクロコントローラーに信頼性の高い電源を供給して最高レベルの機能安全要件を満たす堅牢な...
ニュース 最終更新日: 2025/02/10
2024年日系サプライヤーの事業概況
力可能なインバーター、1.5kW出力DC/DCコンバーター、6.6kW車載充電器(OBC)、配電ユニット(PDU)、バッテリーマネジメントシステム(BMS)、PTCヒーター(熱マネジメント)制御の8つの機能を統合。1つのマイコンとパワーマネジメントIC(PMIC)のみで制御が可能となり、部品点数とコストを大幅に削減するとともに小型化を実現した。 パナソニッ...
市場・技術レポート 最終更新日: 2024/12/24
ニデック (株) (旧 日本電産 (株))
インバーター、1.5kW出力DC/DCコンバーター、6.6kW充電OBC、配電ユニット(PDU)、バッテリーマネジメントシステム(BMS)、PTCヒーター(熱マネジメント)制御の8つの機能が含まれている。さらに、今回の開発品は8-in-1を1つのマイコンとPMICだけで制御することが可能となり、部品点数とコストの大幅な削減および小型化を実現したという。 ・な...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/12/20
NXP、台湾のWistronとSDV向けE/Eアーキテクチャーを開発する共同ラボを設立
NXP、台湾のWistronとSDV向けE/Eアーキテクチャーを開発する共同ラボを設立 ・NXP Semiconductorsと台湾のWistronは、共同研究所を設立し、ソフトウェア定義車両(SDV)向けの次世代E/Eアーキテクチャーを開発すると発表した。 ・この共同ラボでは、VR5510 PMICで補完されたS32J、S32Gビークルネットワークプロセッサーや、FS25安全システムベースチッ...
ニュース 最終更新日: 2024/12/19
韓国のTelechips、次世代コックピットプロセッサにROHMのPMIC採用へ
韓国のTelechips、次世代コックピットプロセッサにROHMのPMIC採用へ ・ROHMは12月12日、同社のPMICがTelechipsの次世代コックピットSoC「Dolphin3」と「Dolphin5」のパワーリファレンスデザインに採用されると発表した。欧州の自動車メーカー向けのデザインで、2025年に量産される予定。 ・Dolphin3プロセッサは、SoCにBD96801Qxx-CメインPMICを使用する。...
ニュース 最終更新日: 2024/12/18
ロームのPMIC、ファブレスのテレチップスに初採用
ロームのPMIC、ファブレスのテレチップスに初採用 ロームは、車載システム・オン・チップ(SoC)向けパワーマネジメントIC(PMIC)が、韓国の車載向け総合半導体ファブレスメーカーのテレチップスに初めて採用されたと発表した。多機能化や大画面化が進む次世代コックピットで、PMICに求められる大電流対応と高効率動作を両立している...
ニュース 最終更新日: 2024/11/21
ルネサスとニデック、8-in1を実現したeアクスルのPoCを開発
インバーター、1.5kW出力DC/DCコンバーター、6.6kW充電OBC、配電ユニット(PDU)、バッテリーマネジメントシステム(BMS)、PTCヒーター(熱マネジメント)制御の8つの機能が含まれている。さらに、今回の開発品は8-in-1を1つのマイコンとPMICだけで制御することが可能となり、部品点数とコストの大幅な削減および小型化を実現したという。 ・な...
ニュース 最終更新日: 2024/11/12
Bosch (China) Investment Ltd.[博世(中国)投資有限公司]
に協力する。 ・IP統合の革新:Boschの最新CAN IPおよびGTMモジュールを芯馳のMCU「E3シリーズ」新製品に適用し、高性能かつ高信頼性の車両制御用MCUを共同開発する。 ・システムレベルのソリューション:BoschのASIL-DグレードのPMIC電源管理技術と芯馳のSoCを組み合わせたソリューションにより、スマートコックピットなどの高度な要求に...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/10/02
日清紡ホールディングス (株)
ョンレギュレーター 低消費電力・大電力化電源 高精度測位向けGNSS用RFデバイス 車載機器向けWi-Fi用SPDTスイッチ 音声出力アンプ ディスプレイ向け多機能RGB LDドライバー アコースティックセンサー 車載センシングカメラ特化PMIC 自動駐車支援システム向け超音波センサーIC 高ノイズ耐性ボルテージトラッカー 高EMI耐性オペアンプ 耐電...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/09/24
Beijing SemiDrive Technology Co., Ltd.[北京芯馳半導体科技股份有限公司](旧 南京芯馳半導体科技股份有限公司)
O 統合スマートコックピットシステム:X9SPベース ADAYO コックピット:X9HPベース Lan-You サービスゲートウェイ : G9Xベース インテリジェントドライビングネットワークドメインコントローラ - L3000 G9Qリファレンスデザイン:TI PMICベース G9Hリファレンスデザイン:Bosch PMICベース デュアル12.3インチ インストルメントクラスター:E3340ベー...
部品メーカー検索 最終更新日: 2024/08/19