其智能驾驶自主开发平台，共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽红旗品牌车型中。此次双方建立联合实验室，将基于瑞萨RH850 MCU、R-Car SoC等数字芯片以及功率器件、PMIC等模拟芯片，为中国一汽提供集成式产品方案，并共同开发一汽红旗控制器平台。 12月23日，一汽解放集团股份...

整车工厂动向  2025/07/17 更新

其智能驾驶自主开发平台，共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽红旗品牌车型中。此次双方建立联合实验室，将基于瑞萨RH850 MCU、R-Car SoC等数字芯片以及功率器件、PMIC等模拟芯片，为中国一汽提供集成式产品方案，并共同开发一汽红旗控制器平台。 12月22日，2020南京市省级车...

整车工厂动向  2025/07/16 更新

芯驰科技 携手开发高性能中央网关SoC电源解决方案 ・芯驰科技宣布，在2024年北京车展上，与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。・该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。・芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。・CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络...

主要零部件配套厂报告  2025/07/10 更新

）   与芯驰科技携手开发高性能中央网关SoC电源解决方案 ・芯驰科技宣布，在2024年北京车展上，与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。・该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。・芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。・CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络...

主要零部件配套厂报告  2025/07/09 更新

芯驰科技与罗姆联合开发车载SoC X9SP参考设计 芯驰科技宣布，与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。 该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智...

新闻  2025/06/26 更新

传感器信号调节器(SSC/AFE)-汽车电感式位置传感器 动力电池管理系统-动力电池平衡控制系统 车规级功率器件-车规级功率二极管-车规级IGBT-车规级智能功率器件(集成保护功能)-车规级热管理MOSFET-车规级功率MOSFET 汽车电源管理-SoC用PMIC-开关稳压器-电机和电磁阀驱动器-线性稳压器-车载PMIC 车载视频与显示系统-汽车LED背光驱动器-汽车显示处理...

主要零部件配套厂报告  2025/05/13 更新

方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。本次合作升级聚焦三大技术方向： IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU； 系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求； 软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSA...

新闻  2025/04/11 更新

签订战略合作协议。根据协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展合作。双方还将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。 1月28日，吉利汽车集团宣...

整车工厂动向  2025/03/28 更新

Monolithic Power Systems, Inc. 美国 各种传感器 DC-DC转换器 各种电子/电气元件 存储器(DRAM/SRAM等) PCU零部件 其他电子元器件 车载充电器 IC 各种隐藏开关 逆变器 线圈 其他功率半导体器件 LDO Linear regulator LED driver Motor driver PMIC Power good monitoring IC (Power management) Power supply module LDO线性稳压器 LED驱动器 PMIC 电机驱动器 电源模块 (电源管理) 电源良好监...

配套厂检索  2025/02/18 更新

概念验证）。该系统集成控制8项功能，包括尼得科的电机和齿轮、瑞萨的逆变器（输出功率70-100kW）、1.5kW DC/DC转换器、6.6kW OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）以及PTC加热器(热管理)。仅需一个微控制器和电源管理芯片（PMIC）即可控制整个8合1系统，可显著缩减元器件数量、系统成本及尺寸。   松下 为了应对北美电动汽车销量放...

市场技术报告  2024/12/24 更新

纬创资通与恩智浦成立联合实验室，携手为软件定义汽车开发电子电气架构 纬创资通宣布与恩智浦半导体共同成立联合实验室，双方将为软件定义汽车开发下一代电子电气架构。 这座联合实验室整合了S32J、S32G车载网络处理器等恩智浦的汽车网络解决方案，辅以VR5510电源管理集成电路（PMIC）、S32K微控制器，并由FS25安全系统基础芯片和纬...

新闻  2024/12/20 更新

韩国泰利鑫将在下一代座舱处理器中使用罗姆的PMIC 12月12日，罗姆宣布其电源管理集成电路（PMIC）将用于泰利鑫下一代座舱系统级芯片（SoC）“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计。上述设计专为欧洲车企打造，计划于2025年实现量产。 Dolphin3处理器采用专为SoC打造的BD96801Qxx-C主PMIC，而专为下一代数字座舱设计的Dolphin5处理器则将BD96805Qxx-C...

新闻  2024/12/19 更新

科的电机和齿轮外，还包括瑞萨电子设计的输出功率为70-100kW的逆变器、输出功率为1.5kW的DC/DC转换器、6.6kW充电OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）和PTC加热器（热管理）控制。此外，本次开发的产品仅通过一个微控制器和PMIC即可进行8合1控制操作，大幅削减了零部件数量和成本并缩小了尺寸。 该PoC将在德国慕尼黑举办的Electronica 202...

新闻  2024/11/13 更新

技术研发与应用方面开展长期深度合作。根据协议内容，长安将在目前大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案，具体包括：恩智浦i.MX8系列处理器、汽车收音芯片Dirana 3、放大器/PMIC电源管理、CAN收发器等，全线支持长安“InCall”智能车载娱乐系统适用于各类车型。未来，双方还将围绕V2X车...

主要零部件配套厂报告  2024/11/08 更新

兼容模拟前端 1,000pF驱动20MHz高速CMOS运算放大器 四通道组合稳压器 低功耗大功率电源 用于高精度定位的GNSS射频设备 用于车载设备的Wi-Fi SPDT开关 音频输出放大器 用于显示器的多功能RGB LD驱动器 声学传感器 车载感应摄像头专用PMIC 自动泊车辅助系统用超声波传感器IC 高抗噪电压跟踪器 增强型EMI抗扰度运算放大器 抗电磁噪声增强型电源 ECU...

主要零部件配套厂报告  2024/09/24 更新

C 东软基于X9SP的座舱平台 华阳乘用车基于E3340的液晶仪表方案 延电科技基于X9M和E3106MCU的车载娱乐主机 华阳基于X9SP的舱泊一体智能座舱系统 华阳基于X9HP的量产座舱 联友基于G9X的服务型网关 智能驾驶网络域控制器 - L3000 基于TI PMIC的G9Q参考设计 基于Bosch PMIC的G9H参考设计 基于E3340的双12.3英寸组合仪表 芯驰E3119F8评估板卡 400V/800V充电机平台 3...

配套厂检索  2024/08/19 更新

智能交通系统和智慧城市以及自动驾驶领域的Cellular-V2X多合一模块UMCC1系列，并在2020年7月开始量产。该模块符合3GPP Rel.14规格，搭载多合一类型的应用处理器和V2X协议栈，可减少车载单元的HOST CPU负载。此外，内置模块电源电路(PMIC:电源管理集成电路)，可在一个平台上促进车载单元从单一功能到高级功能的系统扩展。另外，设备制造商通过...

主要零部件配套厂报告  2024/08/15 更新

500mm方形面板，配备可实现激光切割和精细布线的最新设备，可进行2.xD和3D芯片封装等尖端工艺与材料的一体化试产与评估。Resonac本次在美国开设PSC旨在扩大上述活动规模。(摘自2023年11月22日公告) Resonac功率模块材料研发基地“PMiC”开始运营-Resonac宣布，将全面开始运营“功率模块集成中心”（PMiC）以加强其功率半导体及功率模块材料开...

主要零部件配套厂报告  2024/08/14 更新

科的电机和齿轮外，还包括瑞萨电子设计的输出功率为70-100kW的逆变器、输出功率为1.5kW的DC/DC转换器、6.6kW充电OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）和PTC加热器（热管理）控制。此外，本次开发的产品仅通过一个微控制器和PMIC即可进行8合1控制操作，大幅削减了零部件数量和成本并缩小了尺寸。 该PoC将在德国慕尼黑举办的Electronica 202...

主要零部件配套厂报告  2024/07/24 更新

芯驰科技与博世携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案 芯驰科技宣布，在2024年北京车展上，与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。 芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络；在满足...

新闻  2024/05/22 更新