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住友電気工業 (株)
ステン、銅モリブデン) (Metallic heat-radiating substrate materials (copper tungsten, copper molybdenum)) -セラミックス系放熱基板材料 (窒化アルミ、AL-SiC) (Ceramic heat-radiating substrate material (aluminum nitride, AL-SiC))-ダイヤモンド系放熱材料 (単結晶、CVD、銅ダイヤモンド) (Diamond heat-radiating materials (monocrystals, CVD, copper diamonds)-フッ素樹脂基板高周波FPC (Flexible Prin...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/07/17
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