高分解能Ｘ線ＣＴ装置による構造・解析
概要
半導体は高性能化、小型化、多ピン化に伴い、ＷＬ－ＣＳＰ、ＭＣＰ、ＳＣＳＰなどの複数個のチップを１つのパッケージに搭載する技術が主流となっています。一方、電子機器では、内部構造の複雑化に伴い、ブラックボックス化が進んでいます。
複雑化した半導体や電子機器において、内部構造を詳細に解析する手段として、Ｘ線ＣＴがあります。クオルテックでは世界トップクラスの性能を持つ高分解能Ｘ線ＣＴ装置を導入して、各種半導体デバイス、モジュール、電子機器の構造・不良解析に加え、高度な画像処理により、３Ｄ映像化することで、より精度の高い観察ができます。
複雑化した半導体や電子機器において、内部構造を詳細に解析する手段として、Ｘ線ＣＴがあります。クオルテックでは世界トップクラスの性能を持つ高分解能Ｘ線ＣＴ装置を導入して、各種半導体デバイス、モジュール、電子機器の構造・不良解析に加え、高度な画像処理により、３Ｄ映像化することで、より精度の高い観察ができます。
特徴
１、広い視野 約９５ｍｍ角の面積をカバー（通常は１５ｍｍ角）
２、高コントラストを実現する画像処理機能
３、Ｘ線強度を一定にするように管電圧が調整でき、ＣＴ撮影時に安定した画像を取得できる
４、ディテクターチルト機構の傾斜角度が大きく、斜め方向からの観察に有利
２、高コントラストを実現する画像処理機能
３、Ｘ線強度を一定にするように管電圧が調整でき、ＣＴ撮影時に安定した画像を取得できる
４、ディテクターチルト機構の傾斜角度が大きく、斜め方向からの観察に有利
用途・実績
◆用途
１、異物混入の内部監察
２、スルホール欠損やパターン断線などのオープン不良解析
３、パターンのショート不良解析
４、はんだ中のボイドの観察
５、構造解析
◆実績
１、異物混入の内部監察
２、スルホール欠損やパターン断線などのオープン不良解析
３、パターンのショート不良解析
４、はんだ中のボイドの観察
５、構造解析
◆実績
