次世代機器として、例えば、電気自動車(EV)や高速情報通信、パワー半導体など、これまでとは大きく異なり、飛躍した技術開発が推し進められています。そして、各種機器や部品での小型化、高速処理、高出力化が進んでおり、それに伴い、部品での発熱量の増大とともに、その発熱密度も飛躍的に高く、機器の温度上昇が大きな課題として顕在化しています。そして、この熱課題は部品設計ではいまや、避けては通れず、より高性能な放熱材料を取り入れた設計が求められています。
　ここで、高い放熱性を示す放熱材料は、代表的には金属や、炭素材料があげられますが、電気電子部品のショートや絶縁破壊を防ぐという安全性の観点から絶縁性を保ちたいニーズに対して、これら材料は直接的に用いることができないという課題があります。また、EV用途やパワー半導体では、より高温での使用に耐えうる放熱材料が求められております。
　本件でご紹介する放熱材料は、絶縁であること、さらには高い耐熱性を有していること、そして、面方向ではセラミックスと同等となる高い放熱性を有した材料です。面方向の高い放熱性は、ヒートスプレッダーとして機能することで、ヒートスポットの熱を拡散し、より多くの熱を逃がすことに効果を発揮します。また、本材料は、厚み方向も極限まで薄いシートであり、厚み方向へも熱を速やかに伝えることができます。スーパーエンジニアリングプラスチックをベースとした材料であるので、高い耐熱性も有しており、高温領域も含めた幅広い用途への適用ができます。御社が解決したい熱問題に対して、ぜひ、ご検討ください。

　今回ご紹介する放熱材料は、絶縁性、高耐熱性、高放熱性の３つの高い物性を併せ持つ放熱シート材料です。構成材料は、ガラス転移温度が300℃以上を有するスーパーエンジニアリング樹脂と、絶縁高放熱フィラーを高充填した複合材料からなるシートであり、高い絶縁性、耐熱性を有しています。絶縁性としては、体積抵抗率として1×1012Ω・ｍ以上であり、単体のシート（40μm）で、1.5kV以上の絶縁破壊電圧があります。
　放熱性に関しては、面内方向で45W/mKとセラミックス相当の高い熱伝導性を示します。この性能は、熱源などのヒートスポットを広げるヒートスプレッダーとして働き、局所的な高温部を均熱化することができます。厚み方向の熱伝導は、2W/mK程度と一般的ですが、厚みが40μmのシートと非常に薄いことで、シートとしての熱抵抗（0.2 cm2-K/W）が小さく、絶縁性を保持しながら、熱を速やかに伝えることができます。
　この放熱シートは、難燃性としてV0相当（UL94規格、当社評価）であり、燃え広がることはありません。シート材料であるので、フレキシブルで、曲面などへの追随もできます。
　例えば、パワー半導体への適用では、チップの下面、または上面に設置することで、絶縁性を与えることができ、チップで発生する局所的な熱を広げるヒートスプレッダーとしての効果を発揮し、チップの温度低減に大きく寄与します。また、通信を行う車載機器などで発熱対策でも、本シートが絶縁性であることより、電波遮蔽などの影響がなく、通信を阻害することなく、熱対策をおこなうことができる材料です。通信機器への適用としては、ギガヘルツ帯の５Gスマートフォンなどへの適用も可能です。
　本材料は、これまでになかった薄さでありながら、高い絶縁性、耐熱性、放熱性のを併せ持つ絶縁放熱シートです。さまざまな適用方法が考えられますので、ぜひご検討ください。

※下記用途例は、本絶縁放熱シートを適用することで、より効果的に熱課題を解決できる機器の例になります。

【パワーコントロールシステム】
■インバーター　■コンバーター　■充電器など

【先進運転支援システム（ADAS）】
■車載カメラ　■ミリ波レーダー　■赤外線レーダー

【バッテリー】
■リチウムイオン電池　■バッテリーケース

【ドライブトレインシステム】
■駆動用モーター

【電子・電装部品】
■各種センサー（磁気センサ、圧力センサ、サーミスタ等）
■各種ECU