アンシス・ジャパン、 製品の性能と完全性を高める ANSYS(R) 14.5 の国内リリースを発表
概要
マルチフィジックス解析および HPC がエンジニアリングの生産性向上と技術革新をもたらす
2013年1月24日
アンシス・ジャパン株式会社(本社：東京都新宿区、代表取締役：馬場 秀実)は、高度なマルチフィジックス解析を可能にする製品群 「ANSYS 14.5」 の国内リリースを発表しました。ANSYS 14.5 は、従来に比べてより効率的な最適化設計を実現し、仮想的試作品を作れます。マルチフィジックス解析の新機能は、ANSYS Workbench とシームレスに統合され、生産性の向上や技術革新を促進します。
実環境では、製品性能が操作条件、使用法、製造工程、材料特性などにより変化します。製品が複雑になるにつれて、設計変更が性能に及ぼす影響の予測はさらに困難になります。このような状況でも、マルチフィジックス シミュレーションを利用することで、解析結果に基づいた設計判断ができ、製品性能を向上させることが可能です。ANSYS 14.5 は、複数のシミュレーションソフトウェアのワークフローを効率的に統合する ANSYS Workbench をプラットフォームとし、マルチフィジックス解析の機能拡張や、プリ処理およびメッシングの機能強化がされました。また、パラメトリック解析に適した新しい HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）ライセンスの導入により、スケーラブルな最適化設計を可能にします。
「今日の製品は、ますます高性能化と複雑化が進んでいます。設計の不確実性を減らし、製品開発で成功を収めるには、製品が満たすべき要件と設計について全体的な視野で検証することが非常に重要です。製品挙動を確実に予測して、顧客満足度の高い価値ある製品を開発するために、弊社の多くのお客様が、ANSYS 14.5 と ANSYS Workbench の詳細で幅広い機能に信頼を寄せています。」（アンシス本社、社長兼 CEO、Jim Cashman）
2013年1月24日
アンシス・ジャパン株式会社(本社：東京都新宿区、代表取締役：馬場 秀実)は、高度なマルチフィジックス解析を可能にする製品群 「ANSYS 14.5」 の国内リリースを発表しました。ANSYS 14.5 は、従来に比べてより効率的な最適化設計を実現し、仮想的試作品を作れます。マルチフィジックス解析の新機能は、ANSYS Workbench とシームレスに統合され、生産性の向上や技術革新を促進します。
実環境では、製品性能が操作条件、使用法、製造工程、材料特性などにより変化します。製品が複雑になるにつれて、設計変更が性能に及ぼす影響の予測はさらに困難になります。このような状況でも、マルチフィジックス シミュレーションを利用することで、解析結果に基づいた設計判断ができ、製品性能を向上させることが可能です。ANSYS 14.5 は、複数のシミュレーションソフトウェアのワークフローを効率的に統合する ANSYS Workbench をプラットフォームとし、マルチフィジックス解析の機能拡張や、プリ処理およびメッシングの機能強化がされました。また、パラメトリック解析に適した新しい HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）ライセンスの導入により、スケーラブルな最適化設計を可能にします。
「今日の製品は、ますます高性能化と複雑化が進んでいます。設計の不確実性を減らし、製品開発で成功を収めるには、製品が満たすべき要件と設計について全体的な視野で検証することが非常に重要です。製品挙動を確実に予測して、顧客満足度の高い価値ある製品を開発するために、弊社の多くのお客様が、ANSYS 14.5 と ANSYS Workbench の詳細で幅広い機能に信頼を寄せています。」（アンシス本社、社長兼 CEO、Jim Cashman）
特徴
■ANSYS 14.5の特徴とメリット
【設計最適化に対応した新 HPC ライセンス】
ANSYS 14.5 は、HPC を利用した最先端のソリューションを提供します。ジョブ管理機能を改善して拡張された Workbench のパラメトリック解析技術と、スケーラブルな計算が可能な新しい HPC ライセンスを組み合わせることで、ロバストな設計最適化を行えます。
特に、新しい HPC Parametric Pack は、各アプリケーション（プリ処理、メッシング、解析、HPC、ポスト処理）の利用可能なライセンスを拡張し、パラメータ解析のみ同時処理できます。
【チップ―パッケージ―システムの設計フロー】
高性能、小型、低価格のエレクトロニクス製品を求める市場に対応するために、チップ、パッケージ、システムの設計では統合的な解析・検証手法が必要です。このような問題を解決するために、ANSYS 14.5 では、チップ―パッケージ―システム（CPS）を統合した効率的な設計フローを導入しました。設計フローを統合することで、初期段階から総合的な設計が可能になり、最終的には各コンポーネントが 1 つのシステムとして相互作用する製品が完成します。
この CPS 設計フローは、アンシスの子会社であるアパッチデザインの消費電力解析ソフトウェアと、アンシスの電磁界解析ソフトウェアを連携させることが可能です。また、給電ネットワークのチャネルビルダー（PDN Chanel Builder)で、ANSYS SIwave(TM)のパッケージモデルを Apache RedHawk(TM)およびTotem(TM)の IC 電力シミュレーションに自動接続できます。
【高度なメッシングソリューション】
ANSYS 14.5 から、ANSYS TGrid(TM)が ANSYS Fluent(R)に統合され、従来よりもプリ処理の時間が短縮し、高精度なシミュレーションを速やかに実行できるようになりました。CAD リーダーや高度なサーフェス メッシング機能も装備され、これらを単一ユーザー環境で利用できます。また、メッシング機能を強化したことにより高品質なヘキサメッシュを生成できるため、問題点を削減し、全体的な解析時間を短縮できます。
【複雑な 3 次元複合材形状のシミュレーション】
さまざまな業界で、製品の軽量化を目的とした複合材の利用が増加しています。多くの場合、複合材は薄板構造で効率的にモデル化できますが、一部の複雑な形状（タービンの羽根、圧力容器、自動車の構造など）は、3 次元モデルを設定して、これらを非複合材で構成される大きなアセンブリに組み込む必要があります。ANSYS 14.5 の Workbench に装備されたフレームワークと効率的なワークフローを利用すれば、複雑な形状から 3 次元の積層複合材を作成し、グローバルなアセンブリの非複合材部品と組み合わせることが可能です。
■プレスの続きは下記をご覧ください。
http://ansys.jp/news/press/jpr130124j.html
■ANSYS 14.5の詳細については下記をご覧ください。
http://ansys.jp/products/r14.5/
【設計最適化に対応した新 HPC ライセンス】
ANSYS 14.5 は、HPC を利用した最先端のソリューションを提供します。ジョブ管理機能を改善して拡張された Workbench のパラメトリック解析技術と、スケーラブルな計算が可能な新しい HPC ライセンスを組み合わせることで、ロバストな設計最適化を行えます。
特に、新しい HPC Parametric Pack は、各アプリケーション（プリ処理、メッシング、解析、HPC、ポスト処理）の利用可能なライセンスを拡張し、パラメータ解析のみ同時処理できます。
【チップ―パッケージ―システムの設計フロー】
高性能、小型、低価格のエレクトロニクス製品を求める市場に対応するために、チップ、パッケージ、システムの設計では統合的な解析・検証手法が必要です。このような問題を解決するために、ANSYS 14.5 では、チップ―パッケージ―システム（CPS）を統合した効率的な設計フローを導入しました。設計フローを統合することで、初期段階から総合的な設計が可能になり、最終的には各コンポーネントが 1 つのシステムとして相互作用する製品が完成します。
この CPS 設計フローは、アンシスの子会社であるアパッチデザインの消費電力解析ソフトウェアと、アンシスの電磁界解析ソフトウェアを連携させることが可能です。また、給電ネットワークのチャネルビルダー（PDN Chanel Builder)で、ANSYS SIwave(TM)のパッケージモデルを Apache RedHawk(TM)およびTotem(TM)の IC 電力シミュレーションに自動接続できます。
【高度なメッシングソリューション】
ANSYS 14.5 から、ANSYS TGrid(TM)が ANSYS Fluent(R)に統合され、従来よりもプリ処理の時間が短縮し、高精度なシミュレーションを速やかに実行できるようになりました。CAD リーダーや高度なサーフェス メッシング機能も装備され、これらを単一ユーザー環境で利用できます。また、メッシング機能を強化したことにより高品質なヘキサメッシュを生成できるため、問題点を削減し、全体的な解析時間を短縮できます。
【複雑な 3 次元複合材形状のシミュレーション】
さまざまな業界で、製品の軽量化を目的とした複合材の利用が増加しています。多くの場合、複合材は薄板構造で効率的にモデル化できますが、一部の複雑な形状（タービンの羽根、圧力容器、自動車の構造など）は、3 次元モデルを設定して、これらを非複合材で構成される大きなアセンブリに組み込む必要があります。ANSYS 14.5 の Workbench に装備されたフレームワークと効率的なワークフローを利用すれば、複雑な形状から 3 次元の積層複合材を作成し、グローバルなアセンブリの非複合材部品と組み合わせることが可能です。
■プレスの続きは下記をご覧ください。
http://ansys.jp/news/press/jpr130124j.html
■ANSYS 14.5の詳細については下記をご覧ください。
http://ansys.jp/products/r14.5/
会社情報
会社名
アンシス・ジャパン株式会社
