日产Serena (C27)、ADAS ECU 对标分析报告

2017/07/14

概要

 2016年8月上市的日产Serena配套的‘PloPILOT’,是日产开发的自动驾驶技术。辅助在高速道路同一车道自动驾驶,是日本首创的技术。通过摄像头模块与控制ECU的组合,实现时速控制、尾随前车行驶和停止、停止保持、全时速范围方向盘控制。

 摄像头模块由天合公司制造的3块主板 (摄像头主板、控制主板和连接器主板) 构成。控制主板采用10层组合主板,高性能单眼摄像头获取的信息通过Mobileye制造的EyeQ3对图像进行处理,实现以下功能。控制主板具有内部电源区块、CAN通信、图像处理部、微型计算机控制部的功能。模块反面配置TIM (散热介质材料,Thermal Interface Material),进行散热。壳体材料包含镁 (Mg),也是其特征之一。

Fig.1-1 カメラモジュール製品外観
图1-1 摄像头模块产品外观
Fig.1-2 カメラモジュール製品裏面
图1-2 摄像头模块产品反面
图2 摄像头模块控制主板外观 图3 封装图片 Mobileye制造
EyeQ3
Fig.4-1 チップ全体写真 Fig.4-1 チップマーキングMobileye製EyeQ3
图4-1 芯片整体图片
Mobileye制造的EyeQ3
图4-1 芯片打标
Mobileye制造的EyeQ3



Fig.5 エリア別回路機能
图5 不同区域电路功能
Table 1 回路機能
表1 电路功能

 ECU由4个功能区块 (控制、内部电源供应、通信、驱动器) 构成。控制区块以主MCU (瑞萨制造的R5F72531KFPU)、副MCU (瑞萨制造的R5F35L8KFF) 为主,对各部位进行控制。预计主MCU通过驱动器区块驱动控制该ECU外部。内部电源供应区块以预计用于电源管理的定制IC (APIC-S11) 为主,生成内部电源。

 通信区块以2个高速CAN收发器 (英飞凌制造的TLE6250G) 为主,以双系统的CAN通信以及定制IC (APIC-S11) 为主,构成单个通信系统。主MCU以及副MCU通过2个CAN 收发器,分别与ECU外部进行通信。驱动器区块以6个驱动IC (推算) 为主,具备6个系统的外部驱动线。

 ECU主板形成两面安装,4层穿孔主板夹在上下金属壳体中间的结构。 该主板的层结构中,内层为固体面 (L2层:GND、L3层:电源),主板表层 (L1层、L4层) 的四角为阻焊开口,以夹在上下壳体中间的形式机架接地。

 株式会社LTEC销售上述详细解析报告

 (1)ECU主板电路&结构解析报告

 (2)摄像头模块电路&结构解析报告

 (4)电源板结构解析报告

Fig.8 ECU基板X線写真(Side view) Fig.7 ECU基板外観(Bottom view)
图8 ECU主板X射线图 (侧面) 图7 ECU主板外观 (仰视图)


[参数]

产品 供应商 日立汽车系统
尺寸 (W)84.4mm x (L)89.6mm x (D)30.4mm
※不包含连接器、框架
重量 268g
主板 尺寸 (W)79.0mm x (L)84.9mm x (t)1.6mm
※不包含连接器
重量 40g
结构 4层, 穿孔
接口 24pin, 高速CAN (TLE6250G,2个)

表1 零部件个数

功能 个数
电容器 83
连接器 1
晶体 2
二极管 8
滤波器 3
IC 12
电感器 1
电阻器 99
过载保护 2
晶体管 2
稳压二极管 9
合计 222



Fig.9-1 ECU基板各層写真 L1 Fig.9-2 ECU基板各層写真 L2
图9-1 ECU主板各层图片 L1 图9-2 ECU主板各层图片 L2
Fig.9-3 ECU基板各層写真 L3 Fig.9-4 ECU基板各層写真 L4
图9-3 ECU主板各层图片 L3 图9-4 ECU主板各层图片 L4



表2 ECU主板主要零部件表

丝印 打标 供应商 功能 位置
I100 APIC-S11
625GB11
- IC 定制IC A
I420
I440
TLE6250G
2CP
G1616
英飞凌 IC TLE6250G
高速CAN-收发器
B
I300 M16C
R5F35L8EKFF
6242Z00
瑞萨 IC R5F35L8KFF
MCU
C
I250 25A1
60AD
VF 1082
SII IC S-25A160A0AT8T2xD
SPI Serial EEPROM
D
I200 R5F72531FPU
K 1630
BG09891
瑞萨 IC R5F72531KFPU
MCU
E

Fig.6-1 ASIC チップ写真
图10 ECU主板主要零部件配套位置
Fig.11 ECU機能ブロック
图11 ECU功能区块
Fig. 12-1 搭載基板
图 12-1 配套主板 图 12-2 PKG表
Fig.12-3 チップ全体写真 Fig.12-4 チップマーキング
图12-3 芯片整体图片 图12-4 芯片打标
Fig.6-1 ASIC チップ写真
图 13-1 配套主板 图 13-2 PKG表
Fig.13-3 チップ全体写真 Fig.13-4 チップマーキング
图13-3 芯片整体图片 图13-4 芯片打标
Fig. 14-1 搭載基板
图 14-1 配套主板 图 14-2 PKG表
Fig.10-3 チップ全体写真 Fig.10-4 チップマーキング
图10-3 芯片整体图片 图10-4 芯片打标