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英特尔与Brookfield共同对芯片扩大生产投资300亿美元
英特尔于8月23日宣布了为芯片行业带来新投资模式的芯片共同投资计划(SCIP)。作为SCIP的一环，该公司已经与全球另类资产管理公司Brookfield Asset Management的基础设施关联公司签署了最终协议。根据该协议，两家公司将共同投资高达300亿美元，以扩大英特尔在亚利桑那州钱德勒(Chandler)的芯片生产设施。英特尔将出资51%的项目费用，Brookfield出资49%。该项目将在钱德勒新建两个芯片工厂。
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