关键词/图像检索
AI导航
登录
高级检索
企业信息
网站介绍
收费标准
申请个人ID
常见问题
昭和电工将为半导体材料等设备投资融资1,100亿日元
昭和电工宣布，将通过公开募股和第三方配股增资融资多达约1,100亿日元。其中的58亿日元将用于电子领域的碳化硅(SiC)功率半导体材料和锂离子电池相关材料的制造设备等，690亿日元将用于合并子公司昭和电工材料的CMP浆料、覆铜板、感光膜、树脂后门模块的制造设备等。公开募股将于2021年9月实施，第三方配股增资将于同年10月实施。该公司预计在5G/物联网(IoT)普及和电动车发展等背景下，半导体材料市场将增长，计划对以半导体材料为中心....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 自動車部品 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度